ARISTON, KUNCE. Aislantes de elastómero. Aislantes de mica. Arandelas de plástico para aislar transistores.
PHOENIX. Aquí encontrará toda la gama de productos PHOENIX excepto bornas y regletas. SWITCHES , herramientas , cajas para montajes, conectores industriales, convertidores de señales, protectores contra sobretensiones.
PHOENIX. Bornas y regletas de conexión. Aquí encontrará una extraordinaria gama de regletas de conexión. Si quiere asesoramiento técnico para hacer una correcta selección le invitamos a explicarnos su aplicación a través del botón CONTACTAR de la barra de herramientas y pasaremos su consulta a nuestro departamento técnico para que le asesore.
ARISTON, PINBLOC, SERADHE. Las perdidas de los componentes son convertidas en calor. La temperatura de unión entre el disipador y el semiconductor no debe sobrepasar su límite ya que se produce la destrucción del componente. Los disipadores de aluminio están fabricados con materiales altamente conductivos del calor. El disipador debe ponerse en contacto con el chip de silicio del componente, en una superficie limpia y perfectamente lisa. Para la mejor conducción del calor se usa una pasta termo conductora, que asegura el mejor contacto posible. Para aumentar la resistencia térmica del componente el disipador puede ser tratado con un baño de anodizado en negro que aumenta la potencia del semiconductor.
ARISTON, CANDEM, LUMBERG, DINKLE, PHOENIX. Regletas y bornas de conexión. Aquí encontrará la gama completa de modelos y fabricantes que disponemos.
SUNON, NMB e importacion. Los ventiladores son de gran utilidad en aquellos montajes que necesiten ventilación forzada para una mayor disipación de calor. Los ventiladores tienen posibilidad de llevar incorporados unos accesorios de montaje como protección con rejillas, separadores, filtros, etc.… Aquí encontrará ventiladores con diferentes tensiones de alimentación: 24Vac, 48Vac, 230Vac, 400Vac y diferentes dimensiones.
Un zócalo es un dispositivo de conexión que permite conectar circuitos integrados en circuitos impresos sin realizar la soldadura en el dispositivo a conectar. Esto evita someter a los integrados u otros dispositivos a una temperatura excesiva, que puede dañarlos, además permite el reemplazo del componente sin pasar por un proceso de desoldadura y soldadura. Los zócalos se utilizan habitualmente para memorias y otros componentes similares, para permitir la modificación de su información. Existen diversos patillajes o conexiones de los zócalos, entre los más habituales se encuentran los DIP, PLCC y SMD.